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密封灌封防护

专为5G基站高频PCB、算力服务器主板开发的防护三防漆。支持UV紫外线微秒级极速固化,自带湿气双重固化机制,严密包裹引脚阴影区,保障电子绝缘安全。

核心参数 / Technical Specs
  • 固化速度1000 mJ/cm²
  • 二次固化机制大气湿气固化
  • 荧光检测自带黑光UV检验涂层
密封灌封防护

具备极佳的流动性与深层固化特性,适用于精密逆变器、车载OBC、户外高压LED显示屏的整体模块封填。提供长效防潮、防盐雾及深度电气绝缘屏障。

核心参数 / Technical Specs
  • 击穿电压> 20 kV/mm
  • 混合粘度2500 mPa·s
  • 硬度范围45 Shore A
高端结构粘接

提供兼具超高剪切强度与优异韧性的机械级重载连接。专门针对新能源汽车动力电池、电机铝合金件及工程塑料的粘接,可完美替代传统铆接与螺栓固定。

核心参数 / Technical Specs
  • 剪切强度> 22 MPa
  • 固化条件常温固化 / 加速热固化
  • 阻燃等级UL 94 V-0
热管理界面材料
ANDA-TIM-600

测试标题2

专为自动化点胶机设计的高效导热填充材料。具备极佳的挤出效率与触变性,固化后形成高回弹性的柔软微弹性体,全面免除精密电子器件的内应力风险。

核心参数 / Technical Specs
  • 导热系数6.0 W/m·K
  • 基材体系加成型有机硅
  • 挥发物 D4-D10< 0.005%

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